ОЧИСТКА ПОВЕРХНОСТИ АЛЮМИНИЕВОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПРИ ПОМОЩИ ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ
Ключевые слова:
плазменная обработка, алюминиевая металлизация, контактная площадка, ультразвуковая сварка, программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС)
Аннотация
Разработана технология плазменного травления алюминиевой металлизации, приводящая к улучшению качества сварного шва и к 100% присоединению внутреннего вывода к контактным площадкам кристалла программируемой логической интегральной схемы (ПЛИС). Представлены показатели средней шероховатости, наибольшей высоты неровностей профиля, среднеквадратичной шероховатости до и после обработки в плазме. Проведена оценка влияния плазменного травления алюминиевой металлизации на величину усилия, необходимого для отрыва внутреннего вывода, приваренного к контактной площадке ПЛИС.
Результаты исследований получены на оборудовании Центра коллективного пользования научным оборудованием ВГУ.
Скачивания
Данные скачивания пока не доступны.
Литература
1. Emelyanov V. A. Encapsulation of Integrated Circuits. Minsk, Polifakt Publ., 1998, 360 p. (in Russian)
2. Lanin V. Petukhov I. Components and Technologies, 2009, no. 8, pp. 124-128. (in Russian)
3. Gasanov I. S. Plasma and Beam Technology, 2007, p. 125. (in Russian)
4. Hui Yuen Peng, Mutharasu Devarajan, Teik Toon Lee. International Journal of Scientific & Engineering Research, 2014, vol. 5, iss. 12, pp. 908-912. Available at: (http://www.ijser.org/researchpaper/Comparison-of-Argon-and-Oxygen-Plasma-Treatments-on-LED-Chip.pdf
5. Yu Hin Chan, Jang-Kyo Kim, Deming Liu. J. of Electronic Materials, 2004, vol. 33, iss. 2, pp. 146-155. DOI: 10.1007/s11664-004-0285-5
6. Arutyunov P.A., Tolstikhina A.L., Demidov V.I. Zavodskaya Laboratoriya. Diagnostika Materialov, 1999, vol. 65, no. 9, pp. 31 – 41. (in Russian)
2. Lanin V. Petukhov I. Components and Technologies, 2009, no. 8, pp. 124-128. (in Russian)
3. Gasanov I. S. Plasma and Beam Technology, 2007, p. 125. (in Russian)
4. Hui Yuen Peng, Mutharasu Devarajan, Teik Toon Lee. International Journal of Scientific & Engineering Research, 2014, vol. 5, iss. 12, pp. 908-912. Available at: (http://www.ijser.org/researchpaper/Comparison-of-Argon-and-Oxygen-Plasma-Treatments-on-LED-Chip.pdf
5. Yu Hin Chan, Jang-Kyo Kim, Deming Liu. J. of Electronic Materials, 2004, vol. 33, iss. 2, pp. 146-155. DOI: 10.1007/s11664-004-0285-5
6. Arutyunov P.A., Tolstikhina A.L., Demidov V.I. Zavodskaya Laboratoriya. Diagnostika Materialov, 1999, vol. 65, no. 9, pp. 31 – 41. (in Russian)
Опубликован
2017-11-06
Как цитировать
Goncharenko, E. V., Menshikova, T. G., Grechkina, M. V., & Bormontov, E. N. (2017). ОЧИСТКА ПОВЕРХНОСТИ АЛЮМИНИЕВОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПРИ ПОМОЩИ ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ. Конденсированные среды и межфазные границы, 19(1), 51-56. https://doi.org/10.17308/kcmf.2017.19/176
Выпуск
Раздел
Статьи
