HARDNESS FILMS OF Al - Cu SYSTEM

  • Sergey В. Kushev grand PhD (physical and mathematical science), professor, Voronezh State Technical University; tel.: (473) 2467633, e-mail: kushev_sb@mail.ru
  • Alexander A. Maksimenko PhD (physical and mathematical science), senior scientifi c employee of Technopark, Voronezh State University; tel: (473) 2208735, e-mail: maximencoalex@mail.ru
  • Maxim A. Bosikh the post-graduate student, Voronezh State Technical University; tel.: (473) 2467633, е-mail: makcbosikh@list.ru
  • Sergey A. Soldatenko PhD (physical and mathematical science), senior scientifi c employee, Voronezh State Technical University; tel.: (473) 2467633, е-mail: kushev_ sb@mail.ru
  • Maria S. Antonova the post-graduate student, Voronezh State Technical University; tel.: (473) 2467633, е-mail: antonova@vsu.ru
  • Alexey I. Dontsov teacher of Department of Materials and Nanosystems, Voronezh State University; tel.: (473) 2208735; e-mail: dontalex@mail.ru

Abstract

Проведено сопоставление твердости наноструктурных пленок Al, Cu и системы Al — Cu. Установлено, что в эквивалентных термических режимах конденсации пленки системы Al — Cu, полученные в результате совместного распыления металлов, имеют твердость выше, чем пленки Al и Cu. Показано, что увеличение твердости гетерофазных пленок системы Al — Cu, сконденсированных при температуре подложке ТП = 300 К, по сравнению с однофазными пленками металлов связано с уменьшением размера зерен, а при ТП = 570 К — с образованием интерметаллидов.

Downloads

Download data is not yet available.

References

1. Kawazoe H., Yasukawa M., Hyodo H., et al. // Nature. 1997. V. 389. Р. 939.
2. Lee K., Song I., Park S G. // J. Appl. Phys. 1993. V. 74. P. 1459.
3. Ding D., Cai W., Long M., et al. // Sol. Energy Mater. Sol. Cells. 2010. V. 94. P. 1578.
4. Андриевский Р. А., Глезер А. М. // ФММ. 1999. Т. 88. № 1. С. 50.
5. Андриевский Р. А., Глезер А. М. // ФММ. 2000. Т. 89. № 1. С. 91.
6. Иевлев В. М., Бурова С. В., Трусов Л. И. и др. // Физика металлов и металловедение. 1986. Т. 62. С. 412—413.
7. Ievlev V. M., Shvedov E. V., Ampilogov V. P., et al. // The Phys. of Metals and Metallography. 2000. V. 90. № 2. P. 159—163.
8. Иевлев В. М., Бугаков А. В. // Вестник ВГТУ. Сер Материаловедение. 1999. Вып. 1.5. С. 61—68.
9. SreeHarsha K. S. Principles of physical vapor deposition of thin fi lms. 2006. Elsevier. P. 1160.
10. 11 Lan W., Zhang M., Dong G., et al. // Mater. Sci. Eng. 2007. V. B 139. P. 155.
11. 12. Ong C. H., Gong H. // Thin Solid Films. 2003. V. 445. P. 299.
12. 13. Tsuboi N., Itoh Y., Ogata J., et al. // Jpn. J. Appl. Phys. 2007. V. 46. P. 351.
13. 14. Shy J. H., Tseng B. H. // J. Phys. Chem. Solids. 2005. V. 66. P. 2123.
Published
2012-03-01
How to Cite
KushevS. В., Maksimenko, A. A., Bosikh, M. A., Soldatenko, S. A., Antonova, M. S., & Dontsov, A. I. (2012). HARDNESS FILMS OF Al - Cu SYSTEM. Kondensirovannye Sredy I Mezhfaznye Granitsy = Condensed Matter and Interphases, 14(1), 53-59. Retrieved from https://journals.vsu.ru/kcmf/article/view/947
Section
Статьи