ТВЕРДОСТЬ ПЛЕНОК СИСТЕМЫ Al — Cu
Ключевые слова:
пленки, алюминий, медь, наноиндентирование, твердость, структура, фа- зовый состав, морфология поверхности.
Аннотация
Проведено сопоставление твердости наноструктурных пленок Al, Cu и системы Al — Cu. Установлено, что в эквивалентных термических режимах конденсации пленки системы Al — Cu, полученные в результате совместного распыления металлов, имеют твердость выше, чем пленки Al и Cu. Показано, что увеличение твердости гетерофазных пленок системы Al — Cu, сконденсированных при температуре подложке ТП = 300 К, по сравнению с однофазными пленками металлов связано с уменьшением размера зерен, а при ТП = 570 К — с образованием интерметаллидов.
Скачивания
Данные скачивания пока не доступны.
Литература
1. Kawazoe H., Yasukawa M., Hyodo H., et al. // Nature. 1997. V. 389. Р. 939.
2. Lee K., Song I., Park S G. // J. Appl. Phys. 1993. V. 74. P. 1459.
3. Ding D., Cai W., Long M., et al. // Sol. Energy Mater. Sol. Cells. 2010. V. 94. P. 1578.
4. Андриевский Р. А., Глезер А. М. // ФММ. 1999. Т. 88. № 1. С. 50.
5. Андриевский Р. А., Глезер А. М. // ФММ. 2000. Т. 89. № 1. С. 91.
6. Иевлев В. М., Бурова С. В., Трусов Л. И. и др. // Физика металлов и металловедение. 1986. Т. 62. С. 412—413.
7. Ievlev V. M., Shvedov E. V., Ampilogov V. P., et al. // The Phys. of Metals and Metallography. 2000. V. 90. № 2. P. 159—163.
8. Иевлев В. М., Бугаков А. В. // Вестник ВГТУ. Сер Материаловедение. 1999. Вып. 1.5. С. 61—68.
9. SreeHarsha K. S. Principles of physical vapor deposition of thin fi lms. 2006. Elsevier. P. 1160.
10. 11 Lan W., Zhang M., Dong G., et al. // Mater. Sci. Eng. 2007. V. B 139. P. 155.
11. 12. Ong C. H., Gong H. // Thin Solid Films. 2003. V. 445. P. 299.
12. 13. Tsuboi N., Itoh Y., Ogata J., et al. // Jpn. J. Appl. Phys. 2007. V. 46. P. 351.
13. 14. Shy J. H., Tseng B. H. // J. Phys. Chem. Solids. 2005. V. 66. P. 2123.
2. Lee K., Song I., Park S G. // J. Appl. Phys. 1993. V. 74. P. 1459.
3. Ding D., Cai W., Long M., et al. // Sol. Energy Mater. Sol. Cells. 2010. V. 94. P. 1578.
4. Андриевский Р. А., Глезер А. М. // ФММ. 1999. Т. 88. № 1. С. 50.
5. Андриевский Р. А., Глезер А. М. // ФММ. 2000. Т. 89. № 1. С. 91.
6. Иевлев В. М., Бурова С. В., Трусов Л. И. и др. // Физика металлов и металловедение. 1986. Т. 62. С. 412—413.
7. Ievlev V. M., Shvedov E. V., Ampilogov V. P., et al. // The Phys. of Metals and Metallography. 2000. V. 90. № 2. P. 159—163.
8. Иевлев В. М., Бугаков А. В. // Вестник ВГТУ. Сер Материаловедение. 1999. Вып. 1.5. С. 61—68.
9. SreeHarsha K. S. Principles of physical vapor deposition of thin fi lms. 2006. Elsevier. P. 1160.
10. 11 Lan W., Zhang M., Dong G., et al. // Mater. Sci. Eng. 2007. V. B 139. P. 155.
11. 12. Ong C. H., Gong H. // Thin Solid Films. 2003. V. 445. P. 299.
12. 13. Tsuboi N., Itoh Y., Ogata J., et al. // Jpn. J. Appl. Phys. 2007. V. 46. P. 351.
13. 14. Shy J. H., Tseng B. H. // J. Phys. Chem. Solids. 2005. V. 66. P. 2123.
Опубликован
2012-03-01
Как цитировать
KushevS. В., Maksimenko, A. A., Bosikh, M. A., Soldatenko, S. A., Antonova, M. S., & Dontsov, A. I. (2012). ТВЕРДОСТЬ ПЛЕНОК СИСТЕМЫ Al — Cu. Конденсированные среды и межфазные границы, 14(1), 53-59. извлечено от https://journals.vsu.ru/kcmf/article/view/947
Выпуск
Раздел
Статьи
