ТВЕРДОСТЬ ПЛЕНОК СИСТЕМЫ Al — Cu

Sergey В. Kushev; Alexander A. Maksimenko; Maxim A. Bosikh; Sergey A. Soldatenko; Maria S. Antonova; Alexey I. Dontsov

Authors

Sergey В. Kushev grand PhD (physical and mathematical science), professor, Voronezh State Technical University; tel.: (473) 2467633, e-mail: kushev_sb@mail.ru
Alexander A. Maksimenko PhD (physical and mathematical science), senior scientifi c employee of Technopark, Voronezh State University; tel: (473) 2208735, e-mail: maximencoalex@mail.ru
Maxim A. Bosikh the post-graduate student, Voronezh State Technical University; tel.: (473) 2467633, е-mail: makcbosikh@list.ru
Sergey A. Soldatenko PhD (physical and mathematical science), senior scientifi c employee, Voronezh State Technical University; tel.: (473) 2467633, е-mail: kushev_ sb@mail.ru
Maria S. Antonova the post-graduate student, Voronezh State Technical University; tel.: (473) 2467633, е-mail: antonova@vsu.ru
Alexey I. Dontsov teacher of Department of Materials and Nanosystems, Voronezh State University; tel.: (473) 2208735; e-mail: dontalex@mail.ru

Keywords:

пленки, алюминий, медь, наноиндентирование, твердость, структура, фа- зовый состав, морфология поверхности.

Abstract

Проведено сопоставление твердости наноструктурных пленок Al, Cu и системы Al — Cu. Установлено, что в эквивалентных термических режимах конденсации пленки системы Al — Cu, полученные в результате совместного распыления металлов, имеют твердость выше, чем пленки Al и Cu. Показано, что увеличение твердости гетерофазных пленок системы Al — Cu, сконденсированных при температуре подложке ТП = 300 К, по сравнению с однофазными пленками металлов связано с уменьшением размера зерен, а при ТП = 570 К — с образованием интерметаллидов.